研發(fā)與技術(shù)
工程技術(shù)研究中心
Engineering Research Center
“國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心”（以下簡稱“中心”）于2011年12月由國家科技部批準(zhǔn)組建，2016年3月通過國家科技部驗收，是中國電子電路基材行業(yè)工程技術(shù)研究中心，依托單位為廣東生益科技股份有限公司。
中心面向整個電子電路基材行業(yè)以及上下游相關(guān)行業(yè)發(fā)展中的關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性和共性技術(shù)難題，通過自主研發(fā)、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、引進吸收等多種途徑，進行系統(tǒng)化、配套化和工程化的研究開發(fā)，促進科技成果向生產(chǎn)企業(yè)的轉(zhuǎn)移和輻射，推動電子電路基材行業(yè)先進技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和快速發(fā)展。
近年，中心及依托單位廣東生益科技股份有限公司承擔(dān)了多項國家和地方的科技計劃和技術(shù)創(chuàng)新項目。如承擔(dān)了火炬計劃項目“無鹵環(huán)保型FR-4覆銅箔層壓板及粘結(jié)片”（2007年）、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金計劃“高密度互連（HDI）專用系列涂樹脂銅箔（RCC）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、科技支撐計劃項目“IC 封裝用高性能覆銅板的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、“基于國產(chǎn)超細(xì)玻璃纖維材料的薄型覆銅箔板開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、國家發(fā)改委產(chǎn)業(yè)化專項“環(huán)保型高密度多層互連印制電路板用覆銅板”（2008年）、創(chuàng)新能力建設(shè)專項“高密度封裝用覆銅板研發(fā)試驗平臺建設(shè)”（2013年）等 。
中心愿景
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世界先進水平的電子電路基材研發(fā)工程化平臺
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中國高端電子電路基材技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的主導(dǎo)者
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高端電子電路基材新技術(shù)、新產(chǎn)品試驗基地
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“產(chǎn)、學(xué)、研、用”合作示范基地
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行業(yè)技術(shù)人才培養(yǎng)和集聚地
組織架構(gòu)
研究方向
電子電路基材核心關(guān)鍵技術(shù)
覆銅板主要研究方向
關(guān)鍵、共性技術(shù)研究內(nèi)容
基礎(chǔ)平臺
| 國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心 | 國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè) |
| 博士后科研工作站 | ISO/IEC17025國家認(rèn)可實驗室 |
| LTTA（長期熱老化）實驗室 | CQC現(xiàn)場檢測實驗室 |
| 廣東省電子電路基材工程技術(shù)中心 | 東莞市院士工作站 |
| 廣東省電子電路基材企業(yè)重點實驗室 | 東莞市檢測資源聯(lián)盟發(fā)起單位之一 |
中心參加標(biāo)準(zhǔn)組織情況一覽表
| 序號 | 標(biāo)準(zhǔn)組織 | 承擔(dān)職務(wù) |
|---|---|---|
| 1 | IEC | TC91成員（WG4 WG10） |
| 2 | IPC | 成員 |
| 3 | 全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會 | 基材工作組長單位 |
| 4 | 中國印制電路行業(yè)協(xié)會（cpca） | 標(biāo)準(zhǔn)基材組長單位 |
| 5 | iNEMI（國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟） | 成員 |
| 6 | UL STD | 表決權(quán)會員 |
| 7 | HDPUG（國際封裝聯(lián)盟） | 成員 |
| 8 | 廣東省印制電路標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會 | 秘書處 |